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公司要闻

软对硬贴合机的性能特点
发布时间:2019-08-27点击率:635

软对硬贴合机是中型自动化系列设备中的一种主要针对各种Touchpanel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研发,根本上消除了贴合时产生的气泡,反重力真空单元,避免薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功用性缺陷。软对硬贴合机合适玻璃基板与各种功用薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。
  
  软对硬贴合机主要特色:
  作业平稳,无振荡,作业节拍为7次/1min
  基片厚度:0.1~10mm以内均可
  贴合平坦,少气泡,无皱折、无牛顿环
  操作简略,调整便利,效率高
  加工尺度变更灵敏
  在确保质量的一起,简化了操作人员的作业要求

      软对硬贴合机性能特色:
  选用品牌PLC加人机界面,动作可靠,操作简略
  操作触控显示屏可便利地设定技术参数与在线监测
  具备静电自散失才能,避免静电吸尘所产生的污染
  偏光片定位时不受贴附胶辊的影响,确保其定位精度
  主要部件选用进口铝合金,经过精细加工及研磨处理,低温氧化确保硬度及稳定作业
  
  软对硬贴合机最大加工尺度为21寸以下产品,可向小尺度兼容。软对硬贴合机选用自助式靠边定位为主、设备精细:±0.1mm,可根据产品更改定位点,替换类型非常便利,特别合适小批量、多样化出产。可完成高速、准确对位出产、设备选用高精度马达运动、移动速度均匀、稳定、不会发作设备及产品的任何颤动。