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什么是硬对硬贴合机
发布时间:2019-08-26点击率:4516

现在许多手机屏破碎换屏的时候都会用到贴合机,但是贴合机又分为许多种,而许多人对硬对硬贴合机不是很了解,更不知道如何运用了,那究竟什么是硬对硬贴合机?下面为我们介绍。
硬对硬贴合机简称“贴合机”“总成贴合机”“oca贴合机”采用底部夹具放置产品,真空腔体内抽真空达到高负压值空间,用软硬材质膜头下压或许气囊内充气胀大贴合的方法,以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃(COVER LENS)与功能片(SENSOR GALASS) 贴合工艺;电容式触摸屏(CTP)与液晶模组(LCM)、OLED贴合工艺。
G+G是Glass to Glass的英文缩写,便是目前在市场上电容屏、电阻屏、触摸屏、液晶屏、平板电脑、手机屏等等在贴合的工艺中所要用到的一款贴合机。
硬对硬贴合机采用PLC操控体系,确保体系作业安稳可靠,操作简略;五颜六色触摸屏显示输入,中文菜单,所有参数设置阅读简练直观;渠道加热体系合作大功率真空泵,真空度高确保贴合质量及效率;采用转盘作业方法,产品压接的同时可对待压接产品进行对位,提升作业效率;作业区净化处理,防止尘埃原因发生不良;装备光电传感器,确保生产安全;CCD对位体系可根据客户要去选用手动对位和主动对位,清晰捕捉对位点。
现在许多用贴合机来贴手机屏幕时候会出现气泡,贴合时两层之间关闭有较多气体无法排出,贴合过程中两板受力不平等原因,方位的偏差主要是因为机械结构的安稳性欠好、动作的差错、调理机构的不方便等要素造成,规划的关键是兼顾机构的安稳性、良好的调理性和运用的方便性,在真空环境下通过专用模具的准确定位,对贴合速度、压入量和贴合温度等要素的准确操控,确保产品在贴附后的精度及气泡的削减。
硬对硬真空贴合机技能解决了Coverlens和ITOsensor贴附的难点,既确保了贴附的精度,又 杜绝了 “气泡”的发生,规划过程中对机械精度、电气压力操控和运用操作的方便性等问题做了分析,体现了机电一体化规划的理念。