深圳市博科顺精密设备有限公司
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大尺寸贴附机/邦定机
自动对位贴附机
适合尺寸:2300*1300mm
对位方式:CCD自动获取Mark点,视觉自动对位
适合材质:触控膜材或任何film的贴附,F+F/F+G
这款自动对位贴合机,适合大尺寸软对软或软对硬贴合。在纳米银线TP制程的教育面板里应用较多。
自动对位贴附机设备用途:
贴附机适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软、软对硬
贴合工艺;如液晶屏,触摸功用玻璃,钢化玻璃与光学胶,偏光片的贴合,也可用于光学胶与光学胶,触摸屏的贴合。
产品介绍:
1、开机后整机复位,左面翻转渠道吸咐面朝上,右边胶辊下降方位,托盘伸平。
2、将产品放于LCD/GLASS 翻转渠道单元上,产品靠住初如定位气缸,按下真空按键吸咐,定位气缸下降。
3、将POLARIZER/OCA/FILM放于滚轮贴合单元上,按下真空按键吸咐。
4、人工将保护膜撕去,按下双启动键,渠道将主动进行摄影对位。
5、对位完成,玻璃渠道翻转到位通过插销加锁后右移到滚轮贴合单元上方,一起右边托盘下降。
6、翻转右移到位后,靠位真空板打开,Z轴上升,贴合胶辊上升。
7、翻转渠道左移POLARIZER/OC/FILM贴合单元上升与渠道上汲取的LCD/GLASS进行主动贴合(渠道移动,贴合胶辊不移动)
8、贴合完成,渠道回到待机位。
9、单片节拍完成,按上述重复。
产品简介
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