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行业知识

软对硬贴合机的原理
发布时间:2022-04-01点击率:496

现在很多手机屏幕在换屏的时候都会用到贴合机,但是贴合机的种类很多,很多人对硬对硬贴合机不太了解,不知道怎么使用,那么到底什么是软对硬贴合机?


对于软对硬贴合机,简称“贴合机”、“总成贴合机”、“oca贴合机”,使用底部夹具放置产品,真空腔体内抽真空达到负压值空间,软、硬材质膜头在气囊内下压或充气膨胀贴合的方法,以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。主要应用于电容式触摸屏行业钢化玻璃和功能膜的贴合工艺;电容式触摸屏与液晶模组和有机发光二极管的贴合技术。

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G+G是Glass to Glass的缩写,是目前在市场上一种用于电容屏、电阻屏、触摸屏、液晶屏、平板电脑、手机屏幕等贴合工艺的贴合机。


硬对硬贴合机采用PLC控制系统,确保系统运行稳定可靠,操作简单;彩色触摸屏显示输入,中文菜单,所有参数设置简单直观;平台加热系统配有大功率真空泵,真空度高,保障了贴合质量和效率;采用转盘工作方式,待压接产品可以同时对位,提高了工作效率;清理工作区域,避免不良灰尘原因;配备光电传感器,确保生产安全;CCD对位系统可根据客户需求选择手动对位和自动对位,清晰捕捉对位点。


目前用贴合机贴手机屏幕会出现气泡。贴合过程中,两层之间封闭有大量气体无法排出,贴合过程中两板之间受力不均等原因,位置偏差主要是由机械结构稳定性差、运动误差、调节机构不方便等因素造成的,设计的关键是兼顾机构的稳定性、良好的调节性和方便性,在真空环境下通过专用模具的准确定位,对贴合速度、压入量和贴合温度等因素的精确控制,保障了产品在贴附后精度和气泡的减少。


硬对硬真空贴合机技术解决了Coverlens与ITOsensor的贴附难题,既保障了贴附精度,又杜绝了“气泡”的产生。在设计过程中,对机械精度、电气压力控制和使用操作的方便性等问题进行了分析,体现了机电一体化设计的理念。